高世代面板趋势下，PI配向膜的机遇与挑战
在LCD面板制造过程中，为实现最理想的光电效果，控制液晶分子均匀配向是非常重要的，这通常会在ITO玻璃基板上涂布一层配向膜，藉由液晶分子与配向膜之间的相互作用力，使得液晶按照预设的方向有序排列。可以说，没有配向膜，液晶将无法工作。
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当前，从全球PI配向膜市场来看，日产化学与JSR等日企掌握着主导权，深圳大分子、道尔顿、三月科技、波米科技等企业通过技术积累与供应链整合，在光配向液晶配向膜的研发上取得突破，部分企业获得下游面板厂验证通过，即将迎来量产。
因此，在液晶产能进一步向中国大陆集中以及大世代面板发展趋势下，PI配向膜市场需求扩大。这对本土PI配向膜企业来说，机遇与挑战并存。
从产品市场应用情况来看，10.5代、8.6代和8.5代线是目前液晶面板行业中最为广泛应用的世代线，2023年这三种世代线合计占据了全球92.81%的市场份额，尤其在大尺寸电视面板制造中发挥关键作用。国内G8.5代及以上的面板线近20条，总投资金额超万亿元。
PI配向膜用量大：面板产线代数越高，能生产的单块玻璃基板尺寸就越大，以更低的成本切割大尺寸液晶面板。据相关数据统计，截止2024年，本土高世代液晶面板线的PI配向膜用量超过1800吨。（PI配向膜用量与面板产能有关，这里预测的数据是在产能满产情况下）
市场增长率高：随着下游液晶面板产能扩张，国内PI配向膜市场进一步扩大。此前，TCL华星谢忠憬在势银（TrendBank）举办的先进聚酰亚胺大会报告中指出，2023年大约在40亿左右，年复合增长率超过8%。预计2024年能达到46亿左右，其中光配PI能超过三分之二。
来源：势银膜链、TCL华星
然而，面对充满机遇的市场，势银膜链通过与相关材料与面板企业沟通认为，国产PI配向膜面临开发难、应用难、投入大等挑战。
来源：势银膜链、TCL华星
开发难：PI取向膜需要经过单体结构设计、溶液配比优化，涂布工艺、ODF工艺与配向工艺，在这个过程中，通常会遇到这些问题：
专利壁垒：目前PI配向膜相关专利主要集中在日韩企业，对于本土企业发展来说，缺乏自主的PI材料研发数据库；
单体结构、树脂结构设计难：PI属于高分子材料，PI配向膜有两种结构，需要分上下两层，但是PI配向膜总体厚度为纳米级，很难确定结构；60余种原材料，需要自制、筛选、纯化来满足纯度和金属离子需求；
树脂批量化合成难：单体、添加剂的比例需精确控制，反应温度及转速中间过程参数同样需要精确控制，以及合成批次稳定性等问题；
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供应链问题：从上游的单体与高纯溶剂，到检测设备、工艺设备、合成设备等，国产供应链存在短板。
关于产品规格，国家层面已发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021 年版）》，自2022年1月1日起施行。标准的制定，既使产品开发有章可循，也进一步提升了开发难度。
来源：中华人民共和国工业和信息化部
投入大：研发、设备、人才等方面来看，PI配向膜本土化发展投入巨大。
研发投入大：目前缺少上游材料设计端口的技术，在关键单体合成、PI聚合、PI配方设计方面能力相对空白和稀缺；
配套设备：搭建生产线涉及的配套设备方面，耗费巨大、资金门槛高，尤其是测试平台动辄数千万元。 人才培养：国内在专业技术人才与研究人员的培养上与市场需求存在偏差，投入大。
来源：势银膜链、鼎龙
应用难：应用难首先在于验证难。从产品研发测试到小试、中试、大量验证到量产型验证，整个周期超过一年以上，验证时间长、验证项目多。对于材料方来说，材料开发厂家验证设备投入大、配方与工艺的匹配性验证繁杂；从终端来看，PI配向膜对于LCD来说是比较敏感的材料，导入新款材料要进行信赖性、光学等全面测试。
其次是应用难：在这个发展比较成熟的LCD产业，与大量使用的进口材料相比，国产PI配向膜相对不够成熟，即使验证通过，进入供应链并且真正规模化应用还需等待机会。另外，PI配向膜属于高技术壁垒，高附加值材料，但相对于LCD其他原材料，BOM占比并不算高，同时，PI材料属于盒内结构材料，替换应用风险较高，在面板厂的成熟项目上，国产材料做替换的动力不大。
值得一提的是，势银（TrendBank）将于2025年3月26-27日举办“2025第八届势银（舟山）先进聚酰亚胺材料产业大会”！为业界提供更广泛且具深度的议题研讨的同时，帮助推升产业链各企业之间的互动与合作。
来源：势银膜链
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