中国半导体用光刻胶市场如何？

光刻工艺是半导体晶圆加工中电路布图的关键步骤，而光刻胶是光刻工艺必不可缺的重要材料。根据半导体光刻胶的不同应用，可以将其分为紫外全谱、g/i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶、EUV光刻胶等。目前，全球光刻胶市场主要被JSR、东京应化、杜邦、信越化学、住友及富士胶片等制造商所垄断，尤其在半导体光刻胶的高端的KrF和ArF领域，市场集中度更高。

来源：势银（TrendBank）

回顾2023年中国大陆半导体市场，由于受疫情、政治博弈、全球经济形势下行等多重影响，PC、手机、消费电子等板块销量大幅下降；纵然汽车电子芯片因“缺芯潮”及国家政策支持在上半年需求旺盛，但随着汽车芯片产能逐步释放，下半年车企出现了不同程度的收窄趋势。整体而言，国内半导体制造产业处于低谷波动期。

伴随下游市场疲软，半导体用光刻胶需求量也相应减少，势银（TrendBank）预计2023年中国大陆半导体光刻胶总体需求量为1817.24吨，同比减少12.77%；其中，前五家晶圆制造厂商需求量达到894.65吨，占比49.23%。

但2024年随着云计算、大数据、AI、自动驾驶等新兴领域的快速发展，算力芯片的效能要求逐步加强，多重挑战和趋势下，半导体行业将不断探索新的发展路径，半导体用光刻胶需求量及性能也将随之提升，尤其是高分辨率光刻胶以及厚膜光刻胶产品。

在半导体光刻胶产品升级过程中的不同技术要求中，G线与I线属于传统光刻胶，基于酚醛树脂体系，提供成膜性及抗刻蚀性能；KrF感光能力与透光性提升，解决248nm波长下透光性问题并对光信号进行放大；ArF作为无苯环化学放大型光刻胶，采用化学放大机理，提升无苯环材料抗刻蚀能力；EUV属于新材料体系光刻胶，利用金属氧化物提高感光速度、抗刻蚀能力。随着光刻胶工艺分辨率逐步提升，不断促进集成电路制程先进化。

基于此，势银膜链特别整理g/i线、KrF、ArF、EUV半导体光刻胶的相关应用情况。

G/I线光刻胶

G/I线光刻胶主要用于成熟制程晶圆制造，由于功率半导体的火热，G/I线光刻胶包括紫外负胶市场需求量呈现增长趋势。市场规模上，G/I线共占整个半导体光刻胶的16.1%。

来源：势银（TrendBank）

KrF光刻胶

目前，KrF光刻胶市场需求量呈现逐年增长态势，一方面成熟制程仍然是大部分产业的首选，另一方面存储芯片厂的新技术开发，层数的堆叠也带来KrF光刻胶需求的增长。在市场规模上，KrF共占整个半导体光刻胶的37.44%。

来源：势银（TrendBank）

当下，中国大陆能够批量供应的半导体光刻胶产品最高做到KrF（248nm）光刻胶，部分KrF光刻胶能够满足应用的需求。目前大陆企业KrF光刻胶量产的有上海彤程、晶瑞股份、徐州博康、上海飞凯等。

ArF光刻胶

ArF光刻胶是中国国内能够使用的最高端的光刻胶，大陆光刻胶企业尚无一家能够批量供应的实力。相比于I线、G线光刻胶，ArF光刻胶技术难度更大，地位也更加重要。对晶圆厂来说替换风险更高，对光刻胶企业来说不良风险大。

来源：势银（TrendBank）

对于晶圆厂，ArF光刻胶切换成本十分高昂，而中小规模的大陆光刻胶企业风险承担能力不足以覆盖，产品技术能力、量产扩产能力不足以打消晶圆厂疑虑。目前大多Arf光刻胶企业处于研发阶段，少量企业处于验证阶段或实现出货。

EUV光刻胶

半导体光刻胶是技术密集型产业，在EUV光刻胶上由于美国对华的半导体制裁政策不断升级，在终端和原材料上都难有技术和装备的进展。

荷兰阿斯麦（ASML）在光刻机制造中是当之无愧的巨头，市占率90%以上，而且是全球唯一能供应EUV光刻机的设备商。在美国主导的《瓦森纳协定》协议的影响下，高端装备如EUV光刻机对中国大陆的出口受到严格限制，2022年全年ASML出货EUV光刻机40台，无一台出往中国大陆。中国大陆EUV光刻胶方面处于大面积的技术空白。

中国半导体用光刻胶企业产能布局（部分）

针对国内半导体用光刻胶产品产能布局， 势银（TrendBank）2023年调研统计整理了16家中国大陆半导体用光刻胶相关企业的设计产能布局，分别为彤程新材、晶瑞电材、博康化学、艾森股份、欣奕华、上海新阳、星泰克、容大感光、飞凯材料、恒坤股份、南大光电、鼎龙股份、国科天骥、艾深斯、理硕科技、珠海基石。

来源：势银（TrendBank），*备注：排名不分先后

来源：势银膜链

注：文内信息仅为提供分享交流渠道，不代表本网站观点