势银走访丨中天电子：聚焦高端PI薄膜发展路径
近日，势银（TrendBank）走访调研了聚酰亚胺材料企业——中天电子材料有限公司（以下简称“中天电子”），针对公司近期进展、未来布局等进行了探讨交流。
来源：势银（摄）
中天电子是国内化学法PI薄膜制造领先企业之一，专注于高端PI薄膜制造。据势银走访了解，中天电子拥有一条化学法PI薄膜生产线，目前主要产品为人工石墨散热膜用PI薄膜和FCCL用PI薄膜。截止当前，销售量同比增加约30%，盈利状况持续改善，且下半年受益于下游市场回暖，产线处于满产状态。
中天电子材料有限公司成立于2017年，致力于高性能聚酰亚胺薄膜材料的研发、生产和销售。面对国内聚酰亚胺薄膜材料的需求长期受制于国外企业的瓶颈问题，中天电子作为中天科技集团旗下以新兴产业发展为引导的高新技术企业着力推动聚酰亚胺薄膜材料国产化的替代更新，全力打造以高性能电子级聚酰亚胺薄膜为发展主导的拳头产品。
来源：中天电子
据势银膜链了解，中天电子自成立之初就专注于高端聚酰亚胺薄膜的研发与生产，是国内化学法PI薄膜制造领先企业之一。
其采用自主研发的化学亚胺化法工艺，引进了全套进口化学亚胺化法产线及中试线，且为当前国内在FCCL应用领域实现批量化销售的头部化学法PI厂家，开发出的多款高性能聚酰亚胺薄膜产品广泛应用于电工绝缘、挠性覆铜板、热管理等领域，打破了国际同行企业长期垄断的市场格局。
来源：势银（摄）
经过多年研究与探索，中天电子以化学亚胺化法工艺路线为基础，开发出多种高性能聚酰亚胺薄膜产品系列，并在规格上不断扩展。目前中天电子已申请发明专利17项，授权9项，中天电子以电子级ZI-H和导热方案用ZI-C两个产品系列，跻身聚酰亚胺薄膜制造领域。
2023年，中天电子在电子级PI膜ZI-H系列创历年销售新高；ZI-C系列实现了超厚规格的突破和导热性能的提升，产品获得下游客户认可并开始小批量供货。
ZI-H系列性能指标为典型测试数据（来源：中天电子）
此外，电子级ZI-H系列已具备从12.5μm至100μm厚度规格范围的承制能力。十四五期间，中天电子同时在高尺寸稳定型聚酰亚胺薄膜、透明聚酰亚胺薄膜、耐电晕聚酰亚胺薄膜等方面取得长足进展，助力推动国内高分子工程材料制造水平更上新台阶。
此外，就工艺技术与产品方面，势银膜链与中天电子展开了相关交流——PI膜的亚胺化过程中，分为热亚胺化和化学亚胺化。热法和化学法市场定位不同，在国内PI产业中，热法厂商依托于生产成本相对较低，主打“性价比”路线。在化学法优势方面，中天电子表示：“化学亚胺化法在流延时已经产生了部分亚胺化，亚胺化过程提前发生，提高了胶膜的强度，有助于后续拉伸及性能调控，同时减轻了热处理过程导致聚酰胺酸的分解，提高了力学、热力学等性能。其次，化学亚胺化试剂加快了亚胺化速度，减少了热处理时间，有助于车速提高及产能的提升。此外，在幅宽与厚度上化学法占有优势，像150μm及以上基本需要采用化学法，幅宽方面可以做到1.5m、2m以上。”
来源：势银（摄）
整体而言，相较于热法，化学法所需时间短、生产速度快、效率高，生产的PI膜具有均匀度好、热膨胀系数低、无针孔等优点，在高端市场更具优势，主要应用于电子级基膜、轨交、航空航天等高端领域。因此，在产品方面，中天电子将利用化学法生产线优势，发展高端电子级PI薄膜产品；产能方面，利用现有产线，通过设备和工艺的不断提高，进一步提升已有生产线产能水平。据悉，2024年中天电子计划推动第二条生产线的投资建设，为顺应产业发展趋势，更倾向于实现设备国产化。就未来发展方向，中天电子提到，“在3C领域，人工石墨散热膜未来主要有两个发展方向——高性能和高性价比，具备高性能的厚石墨膜将应用于高端智能手机领域，更具发展前景。”
中国智能手机和平板电脑领域人工石墨散热膜市场规模，数据来源：势银（TrendBank）
另外，近年来，在双碳目标的时代背景下，全球新能源电动汽车市场迅速发展，市场规模和市场渗透率不断提高。
PI材料在新能源电动汽车中的应用，资料来源：势银（TrendBank）
中天电子表示，“在新能源汽车领域，新能源用PI薄膜分高端与低端，绝缘相对低端，高端产品对尺安性要求较高；目前新能源用PI处于放量阶段，市场发展前景良好。基于我们现在的技术路线、产能、产品性能以及企业定位，在新能源细分领域内，我们主要还是做相关高端产品的布局。”
目前在全球范围内，聚酰亚胺产能仍呈现着巨头垄断局面，尤其是高端应用市场，主要由美日韩少数企业占据。
可见，对于国内厂商而言，PI膜高端领域仍待突破。而产业的发展在于协同与配合，国内热法厂家践行的“性价比”路线推进了部分PI产品的国产化，替代了国外同类型企业，以实现降本。