旧面板厂转型 群创跨足半导体封装

群创董事长洪进扬（7）日宣布以3.5代面板生产线“华丽转身”面板扇出型封装 ，具有低电阻、减少晶片发热特性，且成本较低，在快充、电池、车用及高效计算的IC表现良好，正式挥军半导体供应链。

群创董事长洪进扬表示，面板扇出型封装具有低电阻、减少芯片发热特性，表现上需要高功率的快充、电池及EV世代可靠度会很好，群创利用3.5代线面板生产线作为基础架构，相当于700x700封装基板，不用一个一个封装，可以7倍速封装，成本上降低很多，“老厂华丽转身，设备一半以上都能重复使用，成本上节省很多。”

群创总经理杨柱祥则直言：“旧厝起新厝，平房变楼房！现在刚好遇到车用半导体、高效计算的IC需求，以及AI所需要的趋势，加上前段封装往3纳米及2纳米走，他们是专家做圆的很厉害，但做方的玻璃是我们的优势。” 群创一步一步走了2年，在技术上持续创新，“我们不是只有做面板，也会做载板来服务IC客户，我们已经不是面板厂，more than panel！” 先进封装已经布局7年，将进入未来丰收的阶段。

洪进扬补充，群创正式宣布跨入半导体，以单位面积来讲，产值达6、7倍以上，虽然IC类别的价值会有不同，但整体而言绝对比原来的面板、玻璃、液晶的价值高非常多; 目前已通过部分客户认证，接下来会小量放量。

来源：台媒