上海微电子首台2.5D/3D先进封装光刻机交付，隔日被列入美国“未经核实清单”
据上海市科学技术委员会网站消息，2月7日，上海微电子装备(集团)股份有限公司（以下简称“上海微电子”）举行中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式。
上海微电子表示，先进封装光刻机是公司目前的主打产品，全球市场占有率连续多年排名第一。此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算（HPC）和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求，对丰富公司的产品种类有着重要意义。
在上海微电子首台2.5D/3D先进封装光刻机交付的隔日，美国联邦公报网站也发布了美国商务部工业与安全局（BIS）最新的“未经核实清单”（Unverified List ，简称UVL），宣布自2月8日起将33家中国实体加入出口管制UVL。
在上海微电子首台2.5D/3D先进封装光刻机交付的隔日，美国联邦公报网站也发布了美国商务部工业与安全局（BIS）最新的“未经核实清单”（Unverified List ，简称UVL），宣布自2月8日起将33家中国实体加入出口管制UVL。
上海微电子装备(集团)股份有限公司，简称SMEE，主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。在去年的9月19日，上海微电子发布消息称，公司已于9月18日举行新产品发布会，宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。
此次推出的新一代先进封装光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点。可以帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。
据其官网显示，新一代封装光刻机可满足0.8μm分辨率光刻工艺需求，极限分辨率可达0.6μm；通过升级运动、量测和控制系统，套刻精度提升至≤100nm，并能保持长期稳定性。此外，曝光视场可提供53mm×66mm（4倍IC前道标准视场尺寸）和60mm×60mm两种配置，可满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。