华为、三星供应商生益电子科创板过会，拟募资

来源：生益电子招股说明书

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公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过 166,364,000股（含 166,364,000 股），且不超过本次发行后生益电子总股本的20%。根据公司 2020 年第一次临时股东大会募集资金将按轻重缓急顺序投资于以下项目：


公司募投项目的投资总额为 396,090.70 万元。在本次募集资金到位前，公司将根据各项目实际进度，通过自有资金和银行贷款先期支付上述项目款项。公司首次公开发行股票实际募集资金扣除发行费用后，将用于支付项目剩余款项及置换先期投入。

据了解，生益电子成立于1985年，专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。生益电子生产的印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品广泛应用于通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、工控设备等领域。

 

生益电子主要通过为客户提供PCB产品来获取合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，经过不同生产工艺，生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。

 

2017年~2019年，营业收入分别为 171,126.00 万元、205,352.47 万元和 309,624.58 万元，年均复合增长率达到 34.51%，归属于母公司股东的净利润分别为 13,846.98 万元、21,318.87 万元和 44,118.31 万元，年均复合增长率达到 78.50%。

 

公司自成立以来，与华为技术、三星电子、中兴康讯、IBM、OPPO 等企业建立了长期稳定的合作关系，2019年，公司前五大客户的销售金额及占主营业务收入的比例如下表所示：

截至招股说明书签署日，公司共获得 146 项专利，其中包括发明专利 131 项，实用新型专利 15 项，制定了 6 项行业标准及规范，公司科技创新能力突出，具备核心竞争能力。2017年~2019年公司研发费用分别为 9,323.24 万元、11,087.95 万元和14,239.40 万元，分别较同期增长 18.93%和 28.42%，公司对研发的投入呈持续增长之势。

 

公司目前在研项目有数据中心运算节点印制电路板研发、刚挠结合印制电路板研发、多工艺复合阶梯印制电路板开发、5G 天线印制电路板研发、导电介质印制电路板研发、5G 高速低损耗 PCB 关键技术研究、100G-400G 传输速率的光模块 PCB 研究 7 个项目，在研项目对公司新产品的研发和未来市场的开拓起重要作用。