方邦股份拟以1.4-1.6亿元，收购境内一挠性覆铜板
12月25日，方邦股份发布公告称，公司正在筹划以现金方式收购境内某公司持有的挠性覆铜板及相关资产组的重大事项，预计交易金额为人民币1.4 亿~1.6亿元（不含税），具体金额还需进一步洽谈。公司表示，本次交易尚处于筹划阶段，交易方案仍需进一步论证协商，并需按照相关法律、法规及公司章程的规定履行必要的内外部决策和审批程序。公开资料显示，方邦股份成立于2010年，拥有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术，主打产品电磁屏蔽膜已广泛应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。公司的电磁屏蔽膜主要可分为 HSF6000 和 HSF-USB3 两大系列。其中 HSF-USB3 系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。当前，营业收入主要来自于电磁屏蔽膜的生产与销售。2019年度，方邦股份公司营业收入金额为人民币 291,693,846.84 元，其中电磁屏蔽膜销售业务的营业收入为人民币 280,010,119.16 元，占营业收入的95.99%。资料显示，公司2019年新申请发明专利和实用新型专利共 115 项，其中国内发明专利 48 项，实用新型专利 51 项，国外发明专利 8 项、PCT8 项；获得国内实用新型专利 55 项、韩国发明专利 1 项。这些专利主要集中于电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔领域。同时，液晶聚合物（LCP）薄膜、屏蔽吸波薄膜材料、高频及极低插入损耗电磁屏蔽膜等在研项目正常推进。
来源：势银膜链
